SPOSÓB UŻYCIA
Przygotowanie podłoża
Podłoże powinno być czyste, suche, pozbawione kurzu, brudu, olejów, tłuszczów, resztek farb i innych zanieczyszczeń (w szczególności środków antyadhezyjnych), które mogą spowodować brak odpowiedniej przyczepności kleju do podłoża. Należy sprawdzić przyczepność istniejących powłok, tynków, warstw bitumicznych, a odspojone warstwy podłoży należy usunąć. Przed przystąpieniem do klejenia płyt styropianowych w niskich temperaturach z podłoża należy usunąć szron, a zacieki wodne osuszyć. W przypadku podłoży z powłoką bitumiczną (o nieznanych parametrach) warto przeprowadzić próbę przyczepności tj. płytę z naniesionym klejem poliuretanowym przykleić do przygotowanego wcześniej fragmentu podłoża, a następnie po około minimum 2h wykonać próbę zerwania połączenia klejowego. Podłoże bitumiczne musi być wysezonowane, dobrze związane, wilgoć odparowana z całej grubości powłoki.
W systemach termoizolacji opartych na BSO przed przystąpieniem do klejenia płyt styropianowych należy zamocować listwy startowe, a w systemach izolacji fundamentów w celu uzyskania stabilnego podparcia dla klejonych płyt termoizolacyjnych, należy je wesprzeć na stopie fundamentowej, a jeśli to możliwe podeprzeć je w trakcie wiązania. Płyty izolacyjne hydrofobizowane przed klejeniem należy przeszlifować np. papierem ściernym.
Przed przystąpieniem do klejenia puszkę kleju należy ogrzać do temperatury pokojowej (dokonać można tego zanurzając puszkę np. w ciepłej wodzie), a następnie intensywnie wstrząsnąć puszką (przez ok. 30 sek.) w celu dokładnego wymieszania składników. Puszkę przykręcić do pistoletu aplikacyjnego i dozować w pozycji roboczej „do góry dnem”. Regulację strumienia kleju dokonać poprzez ustawienie iglicy lub nacisk spustu pistoletu aplikacyjnego. W przypadku przerwy w aplikacji powyżej 15 minut pistolet aplikacyjny należy zabezpieczyć, pozostawiając nakręconą puszkę do kolejnego użycia.
Klejenie płyt styropianowych w systemach opartych na BSO
Klej do styropianu nakładamy warkoczem o średnicy ok. 3 cm na płytę styropianową po obwodzie z zachowaniem odstępu od jej krawędzi ok. 2 cm i jednym pasem wzdłuż środka płyty. Należy zrobić około 5 cm przerwy w warkoczach jak przedstawiono na rysunku poniżej:
Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 5 minut (temp. 20°C), a następnie przyłożyć do izolowanej ściany i dokonać korekty położenia za pomocą łaty montażowej. Ustawienie klejonych płyt można dokonać do 10 minut od przyklejenia do izolowanej powierzchni. Po upływie 2 godzin płyty są gotowe do dalszej obróbki (szlifowanie i kołkowanie). Szczeliny i złącza pomiędzy klejonymi płytami wypełnić klejem. Po zakończeniu prac pistolet aplikacyjny przeczyścić środkiem do czyszczenia np. czyścik do pian poliuretanowych. Prac z użyciem kleju nie prowadzić podczas opadów atmosferycznych oraz silnego nasłonecznienia.
Klejenie płyt XPS w systemach ocieplania fundamentów
Klej na płytę nakładamy 4 pionowymi warkoczami o średnicy ok. 3 cm z zachowaniem równych odstępów co 20-30 cm pomiędzy pasami oraz pozostawić 3 cm odstępu od krawędzi płyty (w przypadku płyt o szerokości powyżej 100 cm, należy nałożyć na powierzchnię płyty większą ilość warkoczy kleju). Ogólny schemat postępowania przedstawiony został na rysunku poniżej:
Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 5 minut (temp. 20°C) lub 7-8 minut (temp. -5°C), a następnie przyłożyć do izolowanej ściany i dokonać korekty położenia za pomocą łaty montażowej. Ustawienie klejonych płyt można dokonać do 10 minut od przyklejenia do izolowanej powierzchni. W narożnikach zastosować dodatkowo podpory do momentu związania kleju ok. 10-15 minut. Po upływie 2 godzin płyty są gotowe do dalszej obróbki. W strefie cokołowej oraz wzdłuż krawędzi budynku wymagane jest użycie dodatkowych mocowań mechanicznych. Szczeliny i złącza pomiędzy klejonymi płytami wypełnić klejem. Po zakończeniu prac pistolet aplikacyjny przeczyścić środkiem do czyszczenia np. czyścik do pian poliuretanowych. Prac z użyciem kleju nie prowadzić podczas opadów atmosferycznych oraz silnego nasłonecznienia. Nie stosować produktu w przypadku ciągłego narażenia na wodę np. przy wykonywaniu izolacji przeciwwodnej lub wysokiego stanu wód gruntowych.
